崗位職責：
1.至少熟悉高通平臺下Power、LCD、TP、Audio、USB五個模塊中的兩個，完成其驅動模塊的Bringup及調試優(yōu)化；
2.基于上述模塊的Android HAL層對接和產測指令開發(fā),負責配合APP/Framework人員調試相應模塊功能，并解決開發(fā)中遇到的問題；
3.負責軟硬件調試,定位和解決相關的軟件故障；
4.負責Android/Linux平臺通用接口(I2C、UART、SPI等)設備的驅動開發(fā)；
5.參與系統(tǒng)功耗分析及其它簡單模塊如Psensor、按鍵、風扇等的開發(fā)調試；
任職要求：
1.計算機、自動化、通信等相關專業(yè)，本科及以上學歷；
2.熟悉高通平臺Power、Display、TP、Audio、USB兩個及以上驅動模塊開發(fā)；
3.有高通ADSP和CDSP以及SLPI調試經驗為佳；
4.能讀懂硬件原理圖，有軟硬件調試能力；
5.有上述模塊Android Framework層開發(fā)經驗的優(yōu)先；
6.良好的跨團隊協作能力和解決問題能力。